009资源网

009知识分享网,分享知识,创造价值,分享是一种态度!

11 月 23 日消息,据韩国媒体报道,三星电子的代工部门 Samsung Foundry 已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同,使用 3nm 制程技术为他们制造芯片。

2021 年 6 月底,三星正式宣布成功流片 3nm,流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年 6 月 30 日,该公司正式宣布成功量产 3nm,首批 3nm 晶圆于今年 7 月 25 日出货。

此前,有报道称,三星的 3nm 制程工艺遇到了困难。自量产以来,该制程工艺的良率不超过 20%,量产进度陷入瓶颈。三星表示,它将与 Silicon Frontline Technology 合作,寻找解决方案。

外媒报道称,预计最早从 2024 年开始,Samsung Foundry 将向上述芯片制造商供应 3nm 晶圆

值得注意的是,与台积电的 3nm 制程工艺不同,三星的 3nm 制程工艺采用的是更先进的 GAA 晶体管,而不是鳍式场效应晶体管(FinFET)。

据报道,台积电的 3nm 代工价目前已经突破 2 万美元。但由于该公司在芯片制造领域的主导地位,以及目前的 3nm 制程市场缺乏竞争,该公司将大幅提高其 3nm 晶圆的价格。

发表评论
该文章暂时关闭了评论哦~